一、公司基本情况
公司是由美国硅谷技术团队和国内资本共同发起成立的高科技初创企业。致力于全球最先进无线通信核心芯片4G TDD/FDD-LTE双模终端基带芯片项目研发和产业化。经过四年多的持续投入和研发，已经成功研发出两个版本的芯片，并已登陆新三板挂牌。
二、主营产品/业务
芯片设计及产业化
三、主要财务情况
所有财务状况在上市公司财务报表里都可以查阅，430670
2014年预计销售收入：300万元
四、计划融资情况
1、拟融资期限：一到三年
2、拟融资金额：1000万元
3、拟融资用途：商用化流片及公司日常基本费用
4、公司愿意接受的融资方式：私募股权类、其他
5、公司近期融资计划方式：私募股权类、其他
6、您希望与证券、股权投资公司进行交流
五、企业产品展示